Công cụ Quy mô Wafer Cerebras (WSE) ban đầu là một điều kỳ diệu thực sự theo mọi nghĩa, nhưng công ty hiện đã nâng cao hơn nữa. WSE ban đầu mang đến 400.000 lõi, 1,2 nghìn tỷ bóng bán dẫn 16nm, 46,225 mm vuông silicon và 18 GB bộ nhớ trên chip, tất cả trong một con chip lớn bằng cả một tấm wafer. Thêm vào đó là con chip này hút 15kW điện và có băng thông bộ nhớ 9 PB / s và bạn đã có một công thức cho bộ xử lý AI nhanh nhất thế giới chắc chắn là gì. Như bạn có thể thấy trong hình trên, con chip này có kích thước gần bằng một chiếc máy tính xách tay.
How do you top that!? Theo trang trình bày Cerebras mà nó đã chia sẻ tại Hot Chips 2020, bạn chuyển sang quy trình 7nm của TSMC, cho phép 850.000 lõi được cung cấp bởi 2,6 nghìn tỷ bộ xử lý – tất cả trong một con chip duy nhất có kích thước bằng toàn bộ tấm wafer. Công ty cho biết họ đã có những con chip khổng lồ đang chạy trong các phòng thí nghiệm của mình.
Cerebras Wafer Scale Engine (WSE) hiện tại đã vượt qua những hạn chế của sản xuất chip hiện đại, giới hạn kích thước của một khuôn bộ xử lý nguyên khối, để tạo ra bộ xử lý có kích thước bằng tấm wafer. Công ty đã hoàn thành kỳ tích này bằng cách ghép các khuôn trên tấm wafer lại với nhau bằng một loại vải truyền thông, do đó cho phép nó hoạt động như một khối gắn kết lớn.
Kết quả cuối cùng là lớn hơn 55,9 lần so với GPU lớn nhất thế giới ( Nvidia A100 mới có kích thước 826mm2 với 54,2 tỷ bóng bán dẫn). Dưới đây là tóm tắt về kiến trúc hiện có và một bài viết khác đề cập đến hệ thống tùy chỉnh khổng lồ được sử dụng để chạy bộ xử lý trong trung tâm dữ liệu .
Ở đây, bạn có thể thấy hình ảnh của hệ thống thế hệ đầu tiên chứa chip, có bộ máy phân phối điện và làm mát mạnh mẽ để cung cấp năng lượng cho con chip ngốn điện. Đương nhiên, Wafer Scale Engine thế hệ thứ hai sẽ vẫn chiếm cùng một lượng diện tích khuôn (xét cho cùng thì công ty bị hạn chế bởi kích thước của một tấm wafer), nhưng tăng hơn gấp đôi số lượng bóng bán dẫn và số lượng lõi. Chúng tôi hy vọng công ty cũng sẽ tăng dung lượng bộ nhớ và củng cố các kết nối chip để cải thiện băng thông trên chip, nhưng chúng tôi sẽ tìm hiểu thêm chi tiết khi công ty công bố sản phẩm cuối cùng.
Nguồn: Tom’s hardware